NTT Webcast am 10.02. "Cabling in the Data Center - Efficient by Design"

Die BU Multimedia Solutions (MMS) der Prysmian Group und ihre Partner tde – trans data elektronik und Senko sind am 10. Februar 2021 um 10 Uhr zu Gast im Webcast des NTT Technology Experience Labs. Unter dem Titel „Cabling in the Data Center – Efficient by Design“ informieren die Kabel- und Netzwerkexperten in ihren Vorträgen über High-Density-Lösungen in Rechenzentren. Kostenlose Anmeldung und Agenda unter https://www.brighttalk.com/webcast/15381/464444

Auf dem Weg zu mehr Nachhaltigkeit rückt das grüne Rechenzentrum immer stärker in den Fokus. Innovative und effiziente Verkabelungsinfrastrukturen unterstützen diese Entwicklung. Der Einsatz von verbesserten Abmessungen, optischen Netzwerken und Kabelminiaturisierung sind dabei ein wichtiger Schritt hin zum grüneren Rechenzentrum.

Im Webcast erörtern Dominik Friedel, Business Development Manager, NTT Global Data Centers, und erfahrene Experten von Prysmian Group, BU Multimedia Solutions, tde und Senko, worin das Potenzial von optimierten Verkabelungsinfrastrukturen liegt, welche Technologien den Weg hin zu Green IT unterstützen und wie geeignete Lösungen angewendet werden können. Sie geben wertvolle Einblicke und beantworten Fragen zu diesen Themen.

Im Fokus des Vortrags von Gerard Pera, Product Manager LWL-Datenkabel der BU MMS, steht das Thema „Glasfaserkabel-Miniaturisierung in High-Speed-Netzwerken“. Er informiert über die technologische Entwicklung der Draka-Glasfaserkabel hin zu kleineren und verbesserten Abmessungen, High-Densitiy-Lösungen und weitere Multimedia-Lösungen für Rechenzentren und damit verbundene Anwendungen. Außerdem spricht er über den aktuellen Stand der paralleloptischen Verkabelung.

Sascha Langer, Sales Consultant der tde, thematisiert in seinem Vortrag „High-density in Data Centres“, mit welchen Verkabelungslösungen Unternehmen mehr Platzdichte und Platzersparnis im Rechenzentrum erreichen können. Um gut gerüstet ins Terabyte-Zeitalter zu kommen, sollten sie auf zuverlässige Kabel, innovative Steckverbinder im Patchbereich und die bewährte Mehrfasertechnik im Rückraum setzen.

Über die Vorteile von kompakten CS- und SN-Steckverbinder spricht Jarno Franke, Sales Account Manager bei Senko: Dank ihres um bis zu 40 Prozent kleineren Formfaktors gegenüber vergleichbaren LC-Duplex-Steckverbindern lässt sich damit die Packungsdichte im Patchbereich deutlich steigern.